<br> <br>绘制需要长期涂装双层板的四层板的基础几乎如下。它需要多个层，一面可以设置16层（软件功能）（Protel 99SE）设计/层堆栈管理器单击以添加地板。然后双击“设计/规则/布线”图层，将添加的“未使用的图层”更改为相应的值（您需要的布线方法）。我已经将PCB涂了三年，而且这幅画的总面积是3平方米（不是板面积），我认为最重要的是练习更多。我经常寻找一些相关的设置，例如线的粗细，如何添加铜，以及如何获得一些模拟知识。绘制PCB通常更好。 1,3或更多连接，尽量让线路通过点以便于测试，线路长度尽可能短。 2.尽量不要将引线放在引脚之间，特别是在集成电路的引脚之间和周围。 3.不同层之间的线不应尽可能平行，以避免形成实际电容。 4.接线应尽可能笔直，或45度折线以避免电磁辐射。 5，接地线，电源线至少10-15mil（用于逻辑电路）。 6.尝试连接铺砌的折线以增加接地面积。线条和线条尽可能整洁。 7.注意安装，插入和焊接操作的部件均匀排放。文本在当前字符层中排出，位置合理，注意方向，避免被阻塞，易于生成。 8.结构中考虑了组分排放。芯片组件的正负组件应打包并最终标记，以避免空间冲突。 9，目前印制板可用于4-5mil布线，但通常为6mil线宽，8mil线间距，12 / 20mil焊盘。接线应考虑吸收电流等的影响.10。功能块组件应尽可能放在一起，并且LCD附近的组件（如斑马条）不应太靠近。 11.绿洞应涂上绿油（设定为负值）。 12.最好不要在电池座下面放置垫子，空的空间等。 PAD和VIL的大小合理。 13.接线完成后，仔细检查每个连接（包括NETLABLE）是否实际连接（可用的照明方法）。 14.振荡电路元件应尽可能靠近IC，振荡电路应远离易受影响的区域，如天线。将接地垫放在水晶下面。 15.考虑许多方法，例如加固和挖空组件，以避免过多的辐射源。 16.设计流程：A：设计原理图; B：确认原则; C：检查电气连接是否完整; D：检查所有组件是否包装，尺寸是否正确; E：放置组件; F：检查元件位置是否合理（可以打印1：1地图比较）; G：第一根地线和电源线; H：检查飞线（可以关闭飞行层以外的其他层）;我：优化布线; J：再次检查接线完整性K：比较网络表，检查是否有遗漏; L：规则检查，是否应该有错标签; M：文字说明; N：添加板标志性文字说明; O：综合检查注：四层板的两个中间层实际上用作电源层和接地层。注意电源和接地平面的布置。电源和地连接到电源和地平面。有关更多四层板布线原则，请单击：http：//www.dzsc.com/product/searchfile/5299.html