据报道，10月26日，台积电的芯片封装技术的产业链消息人士透露，台积电的第六代CoWoS（晶片上的晶片上的晶片级封装）封装技术有望于2023年投入量产。从晶圆代工到台积电，台积电实际上拥有芯片封装业务，目前它们在旗下拥有四个先进的封装和测试工厂。国外媒体6月份还报道说，台积电将投资101亿美元建设芯片封装和测试工厂，计划于明年5月竣工。台积电官方网站上的信息显示，他们的CoWoS芯片封装技术于2012年投入批量生产，当时用于28nm工艺芯片封装。 2014年，它是业界首个将CoWoS封装技术用于16nm芯片的技术。台积电在2015年开发了CoWoS-XL封装技术，并于2016年下半年投入批量生产。20nm，16nm，12nm和7nm芯片封装均使用该技术。台积电目前在芯片处理技术方面处于行业的最前沿，它也是世界上最重要的芯片代工厂。苹果，AMD，NVIDIA等公司都是其客户。自2016年以来，它一直在专门为Apple处理A系列。设备。