前言LED可分为固定在两条平行线上的组件，涂有树脂并密封成壳形，然后将LED组件直接固定在印刷线路基板上，然后用树脂密封以形成表面封装型。炮弹型树脂密封件不具有透镜功能，因此更易于控制聚光和聚光；表面贴装型将LED组件直接固定在基板上，适用于高密度封装。尽管更小，更轻，更薄是更有利的，但是亮度却不低于炮弹类型，并且需要使用反射器来达到较高的亮度要求；表面贴装型主要用于照明和LCD背光模块等领域。本文将重点介绍表面贴装LED，介绍表面贴装基板所需的特性和功能，以及设计中经常面临的散热技术问题，并讨论O2PERA（通过高效反射角进行光学输出）的光学设计技术。 ）。封装基板的功能表面安装的LED芯片通常只有米粒的大小。基本结构如图1所示。它是将发光组件封装在印刷基板的电极上，然后用树脂密封。 LED芯片制造中的印刷电路板的功能之一是组装半导体器件，而另一功能是有效地反射由正面的组件产生的辐射光，从而提高了LED的效率。为了提高LED组件的发光效率，从基板侧发出的光的有效反射也非常重要，因此需要具有高反射率的基板。印刷电路板上的镀金或镀银可以改善反射率，但是镀金时类似于蓝光的低波长光的反射率非常低，而镀银时的长期耐久性很低。因此，研究人员回顾了白色LED基板的使用。用于LED的白色基板需要400〜750nm，并且可见光在整个波长范围内具有均匀且高的反射率。当反射率具有很强的波长依赖性时，LED芯片设计将成为具有与设计波长不同的波长的光源，因此需要能够在光学光的整个波长范围内具有均匀的反射率。