传统的HDI电路板用于便携式产品和半导体封装产品。 HDI应用的第三类：高速工业系统应用。电信和计算机系统中使用的这种类型的印刷电路板与以上两种类型的电路板之间的区别在于，PCB板尺寸较大且侧重于电气性能，而PBGA和CCGA的包装非常复杂。如何使用系统中的材料来满足物理设备的性能指标，例如，电路板的设计将受到串扰，结构和信号特性的影响。对于那些复杂的多层电路板，掩埋过孔和盲孔是简单的结构。通过与材料稳定性，电路板表面处理和设计规则进行比较，可以在电路测试中确定组装过程中的问题。
传统的HDI电路板用于便携式产品和半导体封装产品。 HDI应用的第三类：高速工业系统应用。电信和计算机系统中使用的这种类型的印刷电路板与以上两种类型的电路板之间的区别在于，PCB板尺寸较大且侧重于电气性能，而PBGA和CCGA的包装非常复杂。如何使用系统中的材料来满足物理设备的性能指标，例如，电路板的设计将受到串扰，结构和信号特性的影响。对于那些复杂的多层电路板，掩埋过孔和盲孔是简单的结构。通过与材料稳定性，电路板表面处理和设计规则进行比较，可以在电路测试中确定组装过程中的问题。